2025年PCB行业深度分析：驱动因素、行业现状、产业链及相关公司深度梳理（附下载）

二、催化行业发展的因素

新兴产业催生增量需求，AI 推动技术规格升级。

1、AI：生成式 AI 算力增长重塑PCB 需求

AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速度， 有望带动 PCB 需求上升。生成式人工智能、大模型计算和边缘计算的普及大幅增加了 AI 服务器的出货 量，进一步刺激了高端 PCB 产品需求，使其成为 PCB 市场中增长最快的下游细分领域。

（1）服务器规格迭代，PCB 材料/设计升级

服务器性能提升需 PCB 材料与设计标准重构。随着 AI、云计算及 5G 技术的普及，服务器算力需求呈 指数级增长，推动服务器架构向更高带宽、更低延迟方向迭代。PCB 作为承载核心计算组件的关键载体， 需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，为此 PCB 板在材料、设计结构等方面均需要 相应升级。 服务器升级对 PCB 提出了高频高速、低信号损耗、高散热性能的要求。例如，为适应服务器传输速率 从 PCIe4.0 的 16Gbps/lane 跃升至 PCIe5.0 的 32Gbps/lane，在 PCB 材料方面，需显著降低介电常数 （Dk）和损耗因子（Df），高频高速 CCL 作为核心基材；在 PCB 设计结构方面，提高传输效率需要高 效的走线布局和更高层的 PCB 板材作为主板。信号完整性、散热性需求对 PCB 制造工艺和材料复杂性 的要求亦持续提升。

（2）AI 服务器驱动 PCB 性能与用量显著提升

1）AI 服务器对 PCB 性能提出新要求

AI 服务器对 PCB 性能要求更高。在通用服务器中，PCB 主要用于 CPU 母板组以及硬盘、电源等配件。 常规服务器的 PCB 层数为 8-24 层，板厚 2-4 毫米，厚径比可达 15:1，并普遍采用 PCIe4.0 接口，传输 速率为 16Gbps，所用 PCB 层数多为 12-16 层，材料以 Mid-Loss 等级的 CCL（覆铜板）为主。相比之 下，AI 服务器对 PCB 的性能要求更高，包括更高的层数、更大的纵横比、更高的密度和更快的传输速 度，其 PCB 主要应用于 GPU 板组、CPU 母板组以及风扇、硬盘和电源等关键组件。AI 服务器的 PCB 层数通常为 28-46 层，板厚 4-5 毫米，厚径比可达 20:1。随着服务器平台升级至 PCIe5.0，传输速率提 升至 36Gbps，PCB 层数需超过 18 层，板厚也将从 2 毫米逐步增加至 3 毫米以上。 GPU 板组作为 AI 服务器核心组件，配置升级要求 PCB 规格提升。GPU 加速卡（OAM），主要由 GPU 芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过 PCB 板来连接和传输信号。随着人工智能 技术的快速迭代和大模型训练需求的爆发式增长，AI 服务器作为算力基础设施的核心载体，其 GPU 集 群配置规模持续升级。单台 AI 服务器搭载的 GPU 数量从早期的 4-8 卡逐步扩展至 32 卡甚至更高，这 对 GPU 板组中的 PCB 性能和结构提出了更高要求。GPU 中 PCB 向高密度、高集成度方面发展。需要 承载超万颗计算核心的协同运算，其配套的 PCB 板需支持更高层数的多层堆叠设计，并采用高频高速 基材以满足 PCIe5.0/6.0 接口的传输需求。先进的 GPU 加速卡需要使用 5 阶 20 层或以上的 HDI 板 （高密度互连板），随着 Chiplet 封装技术普及，HDI 板将进一步向 3D 堆叠架构演进。同时，GPU 功 耗提升带来的散热挑战，也对 PCB 散热技术提出了新的要求。

2）AI 服务器 PCB 用量与价值量双升

相比通用服务器，AI 服务器对 PCB 的需求量显著提升。以英伟达 DGX H100 为例，其 GPU 板组由 8 块 GPU 载板、4 个 NVSwitch、8 张 OAM 卡和 1 个 UBB 组成。在内部架构中，GPU 通过 OAM 卡连接 形成模块，这些模块进一步集成到 UBB，构成完整的计算单元。OAM 和 UBB 的加入不仅显著增加了 PCB 的使用面积，还对 PCB 设计提出了更高的技术要求，包括更高的层数、更复杂的互联密度以及更严格的材料性能标准。与通用服务器相比，AI 服务器的这一需求变化直接推动了 PCB 用量的快速增长， 同时加速了高端 PCB 技术的发展，为行业带来了新的增长动力。

在 2024 年 GTC 大会上，英伟达发布了新一代 GB200 NVL72 服务器，成为行业关注的焦点。全球首台 GB200 NVL72 服务器已于 11 月 18 日成功出货。该服务器整合了多个 GB200 驱动系统于单个机架中， 包含 18 个计算节点，每个节点配备两块 GB200 主板，共计 72 个 GPU 芯片。为满足 GB200 芯片的性 能需求，其计算节点所采用的主板具备更高的集成度和更复杂的线路设计，对制程精度和制造成本提出 了更高要求。此外，GB200 NVL72 服务器还引入了第五代 NVLink 技术，显著提升了对高密度互连 （HDI）技术的需求。这一技术升级不仅增强了服务器的计算能力，还将进一步提高了 PCB 在服务器中 的整体价值量。根据 Prismark 数据，服务器 PCB 单机价值量有望由 2021 年的 576 美元上升到 2026 年的 705 美元。

随着全球 AI 服务器市场增长强劲，将带动 PCB 市场增长。

（3）高频高速 PCB 方案升级，PTFE 材料增长空间广阔

高频高速需求增长，服务器连接方案需升级。随着服务器、交换机等设备对数据吞吐量和传输速率要求 大幅提升，单通道传输速率相应从 56Gbps 升级至 112Gbps，并预计将持续提升到 224Gbp。服务器前 面板密度产生了高带宽的连接需求，多种高速连接方案受关注。铜缆、PCB、光纤等材料在片上到机柜 间的连接方案中发挥了重要作用，不同的器件连接有不同的带宽和功耗，如何有机地将它们组合起来， 需要考虑功耗/成本/密度和连接距离等多个因素。

PCB 板具有集成度高、易于装配、互联密度高等特点，在较短距离信号传输上具有优势。在短距离信 号传输场景（如芯片与模块间的厘米级互联）中，PCB 板承担关键功能，能高效保障高频信号的稳定传 输，满足服务器内部紧凑架构的互联需求。在更长距离（如计算节点之间）铜缆的应用方案由于稳定性 和成本、功耗优势受到关注。但随着 PCB 板材料升级，PTFE（聚四氟乙烯）等基板材料的应用，进一 步降低了 PCB 板信号传输损耗，使其有望承担起服务器机柜内更长距离的信号传输功能。

PTFE PCB 板有望成为服务器内互联新方案。PTFE 是一种性能特殊的高分子材料，具备极高耐热性、 耐腐蚀性、绝缘性，以及良好机械性能、化学稳定性，还拥有低摩擦系数、无吸湿性和优异电性能。其 因优异电性能与低介电损耗，被广泛用于 PCB 高频板制造，尤其在无线通信、雷达领域，可降低信号 衰减、提升传输速度，保障高频电路性能与稳定性；相比其它基板材料，PTFE 在高频应用中介电常数 与损耗更低，能实现更高工作频率与信号传输质量，结合 PCB 板自身集成度高、易于装配、互联密度 高等特点，有望在 AI 服务器内部分取代线缆传输方案。

2、消费电子：端侧 AI 进程渐行渐近，PCB 龙头有望迎量价齐升

全球智能机、PC 市场增速逐渐放缓，已迈入存量市场。2024 年全球智能机出货量为 12.23 亿部，同比 +5.04%，2024 年全球 PC 出货量为 2.62 亿部，同比+3.39%，全球智能机和 PC 市场已经步入存量市场。

硬件巨头积极布局 AI 处理器，AIPC 和 AI 手机持续面世。高通发布骁龙 8Elite，苹果发布 M4 系列处 理器，AI 处理器性能持续增加，同时各大 PC 和智能机终端品牌厂持续推出 AIPC 和 AI 智能机：PC 方 面，苹果发布新款 MacBookAir；智能机方面，如 vivo 发布 X200 系列，小米发布 15 系列，荣耀发布 Magic7 系列等。AIPC 和 AI 手机在多个硬件环节均有升级，有望带动硬件 ASP 提升。 手机品牌厂商积极打造布局端侧 AI，有望提高使用体验，带动一波换机潮。苹果 Apple Intelligence 正 式上线，可以优化写作，为通知、邮件和消息生成摘要，Siri 交互更自然和功能更丰富，使用消除工具 移除图像中令人分心的物体。华为发布原生鸿蒙操作系统，HarmonyOS NEXT 展现了鸿蒙系统在跨设 备协同、智能互联等方面的强大能力。vivo、荣耀、小米等均发布最新智能机操作系统，致力于打造系 统级 AI。系统级 AI 进程加速，有望提高消费者使用体验，进而带动一波换机潮。

苹果领跑 AI 手机市场，AI 手机渗透率预计将快速提升。据 Canalys 公众号数据，2024 年 Q3，全球 AI 手机出货量已初具规模，其中苹果领先 AI 手机市场，包揽前五名榜单。Canalys 预计 2024 年 AI 手 机渗透率将达到 17%，预计 2025 年 AI 手机渗透将进一步加速，更多次旗舰以及中高端机型将配备更强 大的端侧 AI 能力，推动全球渗透率提升，AI 手机出货量有望快速增长。 AIPC 渗透率已超 10%，2025 年出货量有望激增。据 Canalys 公众号数据，2024 年 Q3，全球 AIPC 的出货量为 1330 万台，渗透率达 20%。随着各家硬件龙头（高通、Intel、AMD 等）持续推出 AI 处理 器，有望推动 AIPC 渗透率快速提升。

（1）FPC 功能重要，端侧 AI 趋势下 FPC 有望量价双升

AI 手机功能提升+内部空间利用率提高，FPC 用量有望增加。随着智能机功能的持续迭代与增加，智 能机中的 FPC 用量有望增加，以 iPhoneXs 为例，根据 iFixit 统计，2017 年 iPhoneX 零组件迎来了全 面升级，以 OLED 全面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 用量高达 24 块，较 iPhone7 机型增加了 10 块左右，单机价值量也从过去的 30 美元左右上升至 40 美元以上。iPhoneXS MAX 电路板使用高达 27 片，包括 3 片 SLP 主板及 24 片软板，预测价值量超过 70 美元，具体来看， iPhoneXS MAX 中，使用到 FPC 的地方包括摄像头、WiFi 天线、主板、音量键、无线充电、扬声器、 电池、屏幕模块、侧键、听筒等。未来随着智能机 AI 功能持续迭代，FPC 的用量和价值量有望双双增 加。

折叠机轻量化要求高，对于 FPC 需求和要求有所提升。折叠屏手机设计中，轻量化是关键考量之一， 折叠机的双屏幕之间的连接依赖柔性 FPC，且摄像头数量提升，增加了 FPC 的用量，同时对 FPC 可弯 折次数提出更高要求。

（2）AI 手机对线宽线距要求提升，推动 SLP 需求增加

普通 PCB 采用减成法（Subtractive），HDI 在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最 小线宽/线距降至 40μm；因良率问题在 30μm 以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法 （SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加 复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加； 相较于常规电路板，HDI 和高多层板层数比常规电路板更多，并且运用了更多技术要求更高的微孔、盲 孔和埋孔技术，制作工艺和技术要求更高，产品结构也更加复杂，可为终端产品提供更高布线密度、更 优电气性能、高可靠性。

PCB 板逐渐向高密度方向发展。从早期的单层、双层、多层板，向 HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，以及类载板方向发展，其主要特点就是线宽线距逐渐缩小。 AI 手机对线宽线距要求提升，推动 SLP 需求增加。SLP（substrate-like PCB）即高阶 HDI，主要使用 的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更 加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适 合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。2017 年苹果已经导入 SLP 产品，未来随着智能机功能的 不断演进（如 AI 的持续更新），对 SLP 的设计要求亦不断提高，线宽线距不断缩小，有望带动 SLP 需 求增加。

（3）手机轻量化需求下，RCC 材料用量有望提升

传统 PCB 的铜箔基板以玻璃纤维布来当作核心层，再运用树脂固化上下黏贴铜箔，进而成为一张铜箔 基板。背胶铜箔（Resin-Coated Copper,RCC）是一款新型的 PCB 材料，RCC 基板不使用玻璃纤维布作 为核心，直接在树脂固化上下黏贴铜箔，使基板变得更加轻薄。 RCC 主要应用于高密度互连（HDI）板，能够支持更细的线路和小孔设计，进一步提升电路性能，主要 优势有：1）提高 PCB 的稳定性和可靠性，2）减少延迟和电阻，3）降低厚薄度。

（4）端侧 AI 趋势下，可穿戴产品需求有望快速增长

端侧 AI 带动下，AI 眼镜等穿戴产品需求有望提升，有望带动 PCB 用量提升； 据维深信息 Wellsenn XR《XR 硬件拆解及 BOM 成本报告》，Ray Ban Meta 眼镜中 PCB 用量较多：1） 镜框上主要集成了一部分 FPC 排线，摄像头模组中间也有一块从镜框 FPC 延伸出的 PCB 板；2）主板 位于右镜腿，主要通过与摄像头模组延伸出的 FPC 相连，价值量约 6 美元；3）左镜腿有音频功放 PCB， 价值量约 0.2 美元；4）充电盒主板，PCB 价值量大约 1 美元。未来随着 AI 眼镜需求持续提升，AI 功能 的不断迭代和完善，PCB 器件有望迎量价双升。

3、汽车：新能源汽车渗透提升，2024 年全球销量将达 1750 万辆

（1）全球新能源汽车销量延续高增态势，2024 年全球销量将达 1750 万辆

2024 年度，全球及中国汽车销量分别为 9,531 万辆和 3,144 万辆，同比分别增长 2.6%、4.5%，全球及 中国新能源汽车产销分别为 1,824 万辆、1,287 万辆，同比分别增长 24.5%、35.5%，继续保持快速增长， 新能源汽车销量占汽车总销量的比例分别达到 19.1%、40.9%，中国成为引领全球汽车产业转型的重要 力量。

在汽车电子化、智能化趋势加速下，加上消费者对于汽车功能性和安全性要求逐步提高，汽车电子占整 车成本的比例不断提升，根据中国产业信息网，预计 2030 年该比例将提升至 50%。另外，新能源汽车 电子成本占整车成本比例远超过于传统燃油汽车，根据中国产业信息网，在各类型汽车中，纯电动汽车 电子成本占比最高，达到 65%，混合动力轿车及中高档燃油汽车占比分别为 47%和 28%。从汽车 PCB 角度来看，传统汽车目前电子化程度不高，对 PCB 需求量较小，PCB 价值量也相对较低，相较传统燃 油汽车，新能源汽车电子化程度较高，并新增了电驱动系统，所带来的汽车 PCB 价值增量主要来源于 VCU（整车控制器）、MCU（电机控制器）、BMS（电池管理系统）三大动力控制系统，新能源汽车 渗透率持续提升下，汽车 PCB 有望迎来量价提升。

（2）ADAS 渗透率快速提升，成为车用 PCB 新增长点

随着自动驾驶技术日益成熟，当前搭载 ADAS 功能的车型开始规模放量，根据佐思汽车研究数据， 2023 年国内配备 L2 级及以上自动驾驶功能的乘用车新车装配量达 995.3 万辆，同比+43.6%。另外， 汽车自动驾驶级别越高，意味着单车搭载的镜头及雷达等电子产品数量也越多，传感器性能和规格也需 相应提升，根据 TrendForce 数据，目前车用 PCB 主要以 4-8 层多层板为主，而自动驾驶系统多数采用 HDI 板，其价格约为 4-8 层多层板的 3 倍，ADAS 渗透提升将成为车用 PCB 产值增量的重要驱动力之 一。

三、行业现状及趋势

1、全球 PCB 产能向亚太地区转移，中国成为全球第一大 PCB 生产国返回搜狐，查看更多