美版被破解,最便宜的 iPhone 15 来了

bat365台湾入口 🖌️ 2025-10-17 02:24:19 🎨 admin 👁️ 7403 ❤️ 47
美版被破解,最便宜的 iPhone 15 来了

重磅消息...重磅消息...重磅消息......

美版的 iPhone 15 系列机型,被大华强北给 “ 基本 ” 搞定了!

很久很久很久没有接触所谓美版机型的小伙伴,听到这消息可能一头雾水,美版 iPhone 15 系列机型咋啦?

包括果子在内,最后一次购买美版 iPhone 机型的时候,是还在读大学时的 iPhone X!

为什么要买美版不买国行呢?

原因很简单:就是价格优势!

想想当时国行 iPhone X 那 64GB 8388 元、256GB 9688 元的价格,美版便宜将近1000 到 1500 左右。

除了享受不了大陆这边的保修政策外 (有所谓的店铺保修) !

在使用体验上,当时果子买的美版三网 iPhone X 跟国行机基本无异。

而到了下代 iPhone Xs 开始,美版机型!似乎就没那么香了...

虽然在价格上相比国行同样有优势。

但像 Xs Max 、Xr 这两款支持 “ 双卡双待 ” 的机型,美版这边是 “ 实体单卡+虚拟单卡 (eSIM) ” 这样的配置。

这也就意味着,美版 Xs Max 跟 Xr ,是无法像国行一样完美支持 “ 实体双卡双待 ” 功能的。

从体验的角度上说,价格是便宜了,但用起来总不是滋味。

要知道 Xs Max 、Xr 这代机型,“ 双卡双待 ” 功能,可是史诗级更新啊!

所以很多小伙伴为了 “ 双卡双待” 功能,还是咬咬牙选择了国行版机型。

而后来大家也都知道了,没过多久,啪的一声!很快啊......

华强北这边搞出了 iPhone Xr “ 无损改双卡 ” 的独门绝技。

只要将主板上对应的单卡卡槽用双卡卡槽替换掉,就完事了!

连焊接都不用。

这种方法一直沿用到后面的 11 、12 、12 Pro 、12 Pro Max 、13 等机型。

至于 Xs Max 、11 Pro 、11 Pro Max 、13 Pro 、13 Pro Max 这些!

可就做不到无损更换了。

因为这些机型的 SIM 卡槽是跟主板焊接在一起的。

如果要改双卡,就需要给主板分层 (因为是双层主板的缘故) 。

涉及到改线路、拆除虚拟 SIM 卡芯片、焊接啥的......

会比较繁琐,也非常考验师傅的手艺。

活好的师傅呢!能做到拆装后保留防水功能;活差点的呢!这一拆防水功能就没了。

而到了 iPhone 14 系列这代!

美版就彻底移除实体 SIM 卡,改为使用 eSIM 技术了。

也是从这代开始,美版 iPhone ,跟我们越走越远...

当然啦!尽管如此,这依然难不倒 “ 华强北 ” 的大神们。

美版的 iPhone 14 系列虽然采用了 eSIM ,但手机主板并未发生大改变。

只是卡槽没有焊上去,转而使用了一块塑料垫片堵住。

主板上还是预留了卡槽位置的!

这样的话只需要一条排线、双卡卡槽、刮开触点进行焊接差不多就 OK 了,并不需要对主板进行分层。

然后再加 30 来块左右在中框打孔开槽...

基本一台美版 iPhone 14 系列机型,就大功告成啦!

而到了现在最新一代的 iPhone 15 系列,可就没这么简单了。

标准版的 iPhone 15 跟 15 Plus 这边勉勉强强还算好,基本能沿用上代 14 系列的套路方案 (机身内部预留了卡槽空位) 。

但到了 15 Pro 跟 15 Pro Max 上,可就行不通了。

首先是主板上,根据博主 @微机分WekiHome 视频里分享出的对比图:

可以看到这次国行版跟美版的元器件位置,竟然不一样。

国行版这边卡槽的位置,到了美版这边是 ROM 硬盘位。

也就是说除非对主板进行破坏性的切割,否则机身内部是无法腾出空间来安装卡槽的。

怎么想你可能都想不到,苹果这次竟然会不计成本地采用了两套主板方案。

为了搞定这个问题,华强北的大佬们日思夜想...

最终!他们搞出了这几种方案:

第一种!

是抖音 @果匠科技 猜想的这种将 L 型电池更换为长条状的 I 型电池这种,从而预留出卡槽位强行安装。

这种方案呢听着好像是那么一回事,眨眼一看也算是比较合理。

但随之而来的问题就是:

首先最显著的,就是电池缩小到 2000mAh(续航直降)。

没有原装电池后,还要定制 I 型电池(质量没保证,徒增成本)。

信号天线位置需要挪动变更(信号可能会有大损耗)。

卡槽打孔位置是固定屏幕跟后盖的卡扣位置(机体完整性没有保障)。

这位大佬总结就是:

没有任何商业价值,更不推荐这样的方案!

更多的是充当 “ 玩具 ” 玩玩...

第二种!

则是像抖音 @杨长顺维修家 这种把美版的整个芯片套件,搬到国行的主板板底上来,从而实现双卡双待。

事不宜迟,这位大佬就这么干了...

在一顿拆、装、拆、装的功夫下。

美版主板上主要的芯片终于拆空了!

只剩下空板。

把芯片都移到国行主板上...

然后点亮插上 SIM 卡测试!

基带出来,两张卡的号码也顺利读取出来。

只要后续在机身的中框上打孔开槽,基本就 OK 了!

果子这边顺带一提的是:Pro 的钛金属材质中框打孔,华强北这边也已经顺利搞定了...

@杨长顺维修家 大佬的这种方案,也确实算行得通!

只不过,这个非常非常考验师傅的手艺,因为:

在芯片拆装的过程中稍有不慎,机子就直接干报废了...

所以从时间、精力、成本上来看,这种还是只适合自己耍耍,并不成熟!

而且仔细想想还要主板分层、芯片移植、又需要去找空壳板底啥的。

这机子到手后,你们敢用吗?

第三种就比较秀了~

说是目前的最佳方案!

据抖音 @飞扬档口阿姐 介绍:

这种方案不需要像第一种那样去做异形电池削减容量影响续航,也不用像第二种那样去进行主板分层。

跟国行版本的机子一样,插卡就出信号!

你们绝对想不到,是从哪里插的 SIM卡......

Surprise !

卡槽在顶部...

梦回 iPhone 3GS ~

那么问题来了!

卡槽是怎么开到上面去的呢?

上面果子就提到美版 iPhone 15 Pro 机型的内部已经没有空间去容纳卡槽的位置了!就连主板,也没有预留空位。

怎么搞呢?

把内部空间里的硬件进行魔改。

怎么改呢?

据果子了解: 把 上面的 “ 听筒喇叭 ” 模块去掉以空出位置用来安放卡槽!

那没了听筒喇叭打电话跟外放不就会受到影响吗?

人家也想到了!

抖音 @深式老卢 特意找厂家去 “ 专门定做 ” 一个超薄的听筒喇叭...

以此来解决打电话跟外放的问题。

他还表示:听筒的效果跟原装基本是一致的,只是在外放方面声音会小点。

Emm......

算了!

还是老老实实买国行机吧~

其实到 15 系列这代不难看出,美版的 iPhone 已经没有任何优势可言了,抛开价格便宜先不说,单 “ 全新仅大修 ” 这块,果子就不推荐给各位。

因为经历过这样 “ 大手术 ” 的机子,不确定性真的太多了~

而国行机子虽贵,但背靠官方保修等多重保障,用起来起码不用提心吊胆。

果子是佩服像华强北这样的技术师傅,但关系到我们自己用,不管出于何种原因,果子都 1000000% 不推荐大家去购买这样的机型。

参考资料:

bilibili@ 微机分WekiHome 素 材截图

抖音 @飞扬档口阿姐、@杨长顺维修家、@果匠数码通讯、@深式老卢 素材截图

百度搜索网页素材

本文来自微信公众号“科技狐”(ID:kejihutv),作者:果子,编辑:Unicorn,36氪经授权发布。

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